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半导体芯片烘干装置制造方法及图纸
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文档序号:12381567
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一种半导体芯片烘干装置,由烘箱、烘灯、氮气源、石英舟和石英容器组成;所述烘箱为箱体结构,烘灯吊装于烘箱内,石英容器设置于烘箱中,石英容器内部形成封闭空间,氮气源的出气口与石英容器的一端连接,石英容器的另一端设置有排气口,石英舟放置在石英容器...
该专利属于重庆鹰谷光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆鹰谷光电有限公司授权不得商用。
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