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本发明涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输出端与设置在电路板上的ASIC输出端导线电连接；所述传感器芯片通过植锡球焊接在所述ASIC芯片的上端，其中，所述传感器芯片的输出端与ASIC芯片的输入端电连接...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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