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一种特征涉及多芯片封装，该多芯片封装包括基板以及耦合至该基板的电磁干扰(EMI)屏蔽。至少一个集成电路被耦合至该基板的第一表面。EMI屏蔽包括配置成屏蔽该封装不受射频辐射影响的金属壳、耦合至该金属壳的内表面的至少一部分的介电层、以及多条信号...
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