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本发明提供可缓和半导体元件与被粘物的热响应行为之差且用于安装半导体元件的对位简单的底部填充材料及具备其的密封片材、以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。关于本发明的底部填充材料，热固化处理前的雾度为70％以下，且在175℃下经1小时...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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