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本发明提供了一种BGA封装芯片的测试夹具，由多层印制电路板制作的夹具板，所述的夹具板的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的BGA焊盘，在所述的夹具板的顶面还设置有测试点；所述的夹具板的顶面和底面的焊盘通过印制电路板过孔及印制电路...
该专利属于深圳市共进电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市共进电子股份有限公司授权不得商用。

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