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本实用新型公开了一种大规模电路板散热效率提升装置，包括：内设电路板的机箱，所述机箱顶部设有送风装置，该机箱底部设有排风管道；本实用新型中的大规模电路板散热装置可以在顶部安装送风装置送冷风，经过滤网进入机箱内，通过位于机箱底部的排风管道带走热...
该专利属于苏州同冠微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州同冠微电子有限公司授权不得商用。

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