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本发明涉及附带散热板的引脚框架、附带散热板的引脚框架的制造方法、半导体装置以及半导体装置的制造方法，其提供了一种能够容易地制造出与密封树脂之间的粘附力较高且尺寸精度较高的附带散热板的引脚框架的技术。在附带散热板的引脚框架(20)上安装有半导...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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