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本发明涉及一种芯片封装组件（1）和其在安装与拆卸至少一个半导体芯片（2）中的使用，所述芯片封装组件（1）包括凸缘（3）和基体（4），其中所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）布置于所述凸缘（3）的一侧上。所述凸缘（3）由导电且导热的材料组成...该专利属于西门子研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子研究中心有限责任公司授权不得商用。
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