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薄的封装盖需要一些压合和弯曲工艺以便将封装材料结合到主体盖上。本发明的封装盖由于采用了二次注射成型方法制造，因此无须弯曲或压合主体盖，其中二次注射成型方法能够将封装塑料材料从主体盖的上、下封装位置注入。...
该专利属于文济求;朴贞今所有，仅供学习研究参考，未经过文济求;朴贞今授权不得商用。

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