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本发明介绍了一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法。在PCB制作初期进行CAD设计时，在印制板的附连板上，沿顶底通孔的中心位置各放置一条直线或线段。在金相切片的磨抛过程中，当研磨到肉眼能看到顶底通孔的孔口两端出现平行的金属线时，就表明磨到孔的...
该专利属于洛阳伟信电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛阳伟信电子科技有限公司授权不得商用。

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