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一种用于在键合之前检查芯片的方法和设备。本发明属于自动化技术领域并涉及用于处理芯片尤其是半导体管芯的设备和方法。芯片处理工具被配置为在接管位置处接收芯片，尤其是半导体管芯，并将芯片移交至交付位置，并且包括工作表面，工作表面被配置为与芯片的第...
该专利属于K&S芯片键合设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过K&S芯片键合设备有限公司授权不得商用。

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