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本发明公开了一种MEMS传感器倒装叠层封装结构及其制备方法，该MEMS传感器倒装叠层封装结构包括：基板，该基板表面具有多个凸块；专用集成电路，倒装焊接于该基板之上，该专用集成电路表面的焊盘与该基板表面的凸块对应扣合，实现该专用集成电路与该基...
该专利属于中国科学院电子学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电子学研究所授权不得商用。

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