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具有穿透基板通孔(TSV)的电容式微加工超声换能器(CMUT)器件制造技术
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下载具有穿透基板通孔(TSV)的电容式微加工超声换能器(CMUT)器件的技术资料
文档序号:12292819
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一种电容式微加工超声换能器(CMUT)器件100,该器件包括至少一个CMUT单元101a,其包括具有顶部的第一衬底101,该顶部上包括图案化介电层,该图案化介电层包括厚介电区106和薄介电区107。隔膜层120b接合在该厚介电区上并且在薄介...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。
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