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本发明提供一种标记分段方法及一种应用所述标记分段方法的半导体结构制造方法。所述标记分段方法包括下列步骤。首先，通过处理器识别形成于基板上的线段，其中线段分别具有宽度WS，并以间隔SS彼此分隔开来。接着，通过处理器设置标记于线段上。此一步骤包...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

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