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介绍了一种具有传感器芯片（1）的传感器系统，所述传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于-40℃并且小于或...
该专利属于埃普科斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃普科斯股份有限公司授权不得商用。

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