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本发明提供了一种线路板和焊接组件的金属镀层表面防护封孔方法以及一种用于金属镀层表面防护封孔的处理液。所述处理液包括预处理液和后处理液；按照质量百分比计，所述预处理液包括C2-C11的端羟基烷基硫醇0.02-2％、非离子表面活性剂0.01-5...
该专利属于深圳市美克科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市美克科技有限公司授权不得商用。

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