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本发明涉及一种环境传感器，包括位于第一外部封装内部的传感器芯片，在第一外部封装外侧通过植锡球焊接有ASIC芯片，ASIC芯片的输入端与第一外部封装上设置的ASIC输入端导线的一端电连接，传感器芯片的输出端与所述ASIC输入端导线的另一端电连...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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