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一种半圆挖掘设备，后四分之一圆框上的刀齿一、刀齿二和前四分之一圆框上的刀齿一、刀齿二在相对移动中将五个钻头以外、后四分之一圆框、前四分之一圆框内的土体切削，除土装置在工作过程中除去五只钻头和后四分之一圆框、前四分之一圆框上的泥土，切削的土体...
该专利属于刘玉燕所有，仅供学习研究参考，未经过刘玉燕授权不得商用。

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