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提供一种半导体元件，其包括至少一芯片、切割道、保护环、裂缝中止环以及互连结构。切割道环绕芯片。保护环配置于芯片与切割道之间且具有至少一开口。裂缝中止环配置于切割道与保护环之间，且裂缝中止环与开口相通。互连结构穿过保护环的开口且连接芯片中的内...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。

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