专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
高通股份有限公司
>
使用准循环构造和穿孔以实现高速率、高并行性和低差错本底的LDPC设计制造技术
>技术资料下载
下载使用准循环构造和穿孔以实现高速率、高并行性和低差错本底的LDPC设计的技术资料
文档序号:12201104
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
公开了一种LDPC编码/解码的方法。编码器接收一组信息比特并使用包括一个或多个被穿孔节点的基LDPC码对这些信息比特执行经提升LDPC编码操作以产生码字。包括该一个或多个被穿孔节点的该基LDPC码在节点对之间不具有多重边,而不具有该一个或多...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。