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本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括导线架、芯片及封装胶体。导线架包括第一图案化金属层、第二图案化金属层及绝缘层。第一图案化金属层包括芯片座及多个焊垫。芯片座包括多个第一凹口。焊垫设置于第一凹口内。各焊垫与芯片座之间存...
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