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本发明公开了一种基于三维打印制造技术的新型微波电路封装屏蔽盒。该屏蔽盒不仅具有较小的电尺寸，同时具有良好的腔模抑制性能；它包括金属盒盖和金属盒腔，其中金属盒盖通过三维打印制造技术实现。金属盒盖的内表面上排列有二维周期结构单元，该结构单元由金...
该专利属于南京师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京师范大学授权不得商用。

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