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一种BGA芯片返修植球装置，尤其是用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底...
该专利属于昆明北方红外技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆明北方红外技术股份有限公司授权不得商用。

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