下载高频熔接装置和使用该装置的薄膜包装装置的技术资料

文档序号:1216862

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在用电极夹持薄膜进行高频熔接的装置中,可以精确地检测电极的高频熔接状态,并且可以高精度地进行阻抗匹配调整等。晶体振荡电路A1的振荡输出由功率放大电路A2放大后,通过阻抗匹配电路E供给封接电极4。供给封接电极4的高频电能通过杂散电容ΔC被传感...
该专利属于吴羽化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过吴羽化学工业株式会社授权不得商用。

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