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本发明公开了一种IGBT模块的新型封装结构，其特征在于：包括IGBT芯片和续流二极管芯片、DBC板、TEC芯片、热沉(heat sink)。TEC和热沉的组合应用可以更快速的将芯片产生的高热流密度的热量传导到IGBT模块外部，可以达到快速、...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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