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本实用新型涉及一种基于MCM-3D封装的微型智能传感器，其特征在于它包括它由传感器模块（1）、微处理器模块（2）、无线通信模块（3）和电源保护模块（4），所述微处理器模块（2）包括电源电路模块（2.1）、ADC（2.2）、MCU（2.3）、...
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