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本发明公开了一种具有高可靠性的引线陶瓷热敏电阻器焊接方法，包括打线调整：控制引线间宽度；上锡调整：调整焊点焊锡量；吸片、插片调整：通过调整，确保产品成型引线与芯片的几何尺寸；焊接：将引线与芯片依次送入预热区、热风焊接区和保温区，其中预热区分...
该专利属于常熟市林芝电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟市林芝电子有限责任公司授权不得商用。

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