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本实用新型公开了一种硅光子芯片的封装结构，包括波导光栅耦合器的上表面与硅光子芯片的输出端连接，所述波导光栅耦合器接收所述硅光子芯片发射的第一光信号，并对其进行光模场直径变换后输出第二光信号，其下表面贴装到光波导阵列部件的上表面的左端，所述光...
该专利属于四川飞阳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川飞阳科技有限公司授权不得商用。

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