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本发明公开了一种基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺，该工艺以含硫酸铜的溶液为电解液，以废旧电路板为阳极，工业钛板或不锈钢板为阴极，通过直流电流或脉冲电流进行电解沉积，在阴极得到铜箔，制得的铜箔厚度≤16μm，抗拉强度为...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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