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本发明涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、海因环氧树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。本发明中，通过对发光二级管的材料进行...该专利属于芜湖市神龙新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖市神龙新能源科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、海因环氧树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。本发明中，通过对发光二级管的材料进行...