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本发明提供了一种具有聚光结构的光学模块的封装方法。该光学模块中，光发射芯片及光接收芯片分别设于基板的光发射区及光接收区，而封盖盖合于基板上且包括有两独立空间的第一容室及第二容室，以及分别连通第一、第二容室的光发射孔及光接收孔，第一、第二容室...
该专利属于菱生精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过菱生精密工业股份有限公司授权不得商用。

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