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本发明涉及一种芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺，其特征是，包括扇出型封装基板，扇出型封装基板上表面设置焊盘，扇出型封装基板下表面设置阻焊层，阻焊层中布置RDL线路层，扇出型封装基板上设有连通上下表面的通孔，通孔中填充金属，RDL线路层和...
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