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本实用新型公开了一种电路板、印制电路板及钢网。在印制电路板焊接裸焊盘的区域分布至少两个焊接面，并且焊接面之间由覆盖阻焊材料的隔离带隔离，与单个焊接面相比，每个焊接面的面积减小，使焊接时锡膏的可流动面积减少，且由于覆盖阻焊材料的隔离带的隔离，...
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