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本发明公开了一种导电铜合金材料及其制备方法，上述导电铜合金材料，由包含以下重量份的组分制成：铜96-98份、镍1.8-2份、硅1.1-1.3份、铝0.1-0.2份、钴0.02-0.5份、硫化钴0.01-0.3份、锂0.01-0.08份、钛0...该专利属于苏州科茂电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科茂电子材料科技有限公司授权不得商用。
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