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多层阻抗线路板制造技术
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文档序号:12121923
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本实用新型公开一种多层阻抗线路板,包括基板及阻抗条,所述基板上的上表面覆盖有一层第一信号层、两层第二信号层及三层介电层;所述三层介电层从上往下依次相互平行且间隔地设置,所述两个第二信号层分别穿插在三层介电层的间隙内;所述第一信号层固定在最上...
该专利属于深圳市同创鑫电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市同创鑫电子有限公司授权不得商用。
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