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本发明公开了一种低热阻贴片发光二极管封装结构，包括铜底材的支架、封装胶、至少一个LED芯片、一条用于使得LED芯片与支架导通的金线；其中，LED芯片固定在支架上，金线键合在LED芯片和支架上，LED芯片的外层包覆有封装胶。本发明还公开了一种...
该专利属于江苏稳润光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏稳润光电有限公司授权不得商用。

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