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本发明提供了一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)按pH稳定剂浓度1～100g/L、还原剂浓度10～50g/L的比例配制活化液，pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠、氯化铵等中的一种或几...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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