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能量纳米发热芯片制造技术
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下载能量纳米发热芯片的技术资料
文档序号:12080392
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本实用新型属于保健用品领域,具体涉及一种能量纳米发热芯片。所述能量纳米发热芯片包括硅胶层本体,所述硅胶层本体的上表面设置有磨砂层,所述硅胶层本体的下表面设置有光滑层,所述硅胶层本体的厚度为0.1-2mm,所述光滑层和所述磨砂层的厚度分别为0...
该专利属于夏天刚所有,仅供学习研究参考,未经过夏天刚授权不得商用。
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