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本发明公开了一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，包括如下步骤：（1）调配一定浓度的除电镀金属液，再注入除电镀金属槽内；（2）将夹具放入除电镀金属槽中浸泡一段时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的温度...
该专利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技（惠州）股份有限公司授权不得商用。

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