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本实用新型涉及封装胶带的技术领域，尤其是一种易粘易撕平胶带，包括平胶带本体，所述平胶带本体上设有2个凹槽，所述凹槽里面设有胶黏层，所述胶黏层的厚度为0.03mm-0.06mm。所述胶黏层的材料为丙烯酸酯压敏胶。本实用新型在平胶带本体上设有2...
该专利属于常州市电力开关厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市电力开关厂有限公司授权不得商用。

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