温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种LED集成发光模组，包括第一印刷线路板，第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，邦定焊盘上设有LED晶片；第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，面板上设有与LED晶片相匹配...
该专利属于杨子龙;唐刚所有，仅供学习研究参考，未经过杨子龙;唐刚授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。