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本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法。本发明通过在内层板的孔偏检测区内设置多个直径不同的检测铜位，使得压合后检测孔的偏移程度时，可通过查看检测孔在检测铜位的位置，直接读出检测孔的偏移量。在其中三个检测铜位上...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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