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本发明公开了一种电子设备的塑胶壳体修复方法，包括：加热，利用高温加热塑胶壳体，使不良部位膨胀；粗磨，打磨不良部位使不良部位与正常部位平齐；精磨，打磨不良部位以降低其表面粗糙度。本发明的修复方法通过将塑胶壳体加热后使用粗磨和精磨步骤对不同的损...
该专利属于惠州TCL移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州TCL移动通信有限公司授权不得商用。

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