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本发明涉及用于航空航天应用的导热性柔性胶粘剂。本发明提供了用于无人航天器和其他类型航空器的电路板的导热性柔性粘结的形成方法。本发明还提供了制备用于形成这些粘结的胶粘剂材料的方法，包括制备经处理的填料颗粒的方法。在一些方面，胶粘剂材料包括具有...
该专利属于波音公司所有，仅供学习研究参考，未经过波音公司授权不得商用。

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