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倒装高压LED芯片，包括衬底及M个芯片，每个芯片包括N型氮化镓层、发光层、P型氮化镓层、反射层、第一绝缘层、P引线电极、N引线电极及PN引线连接电极，在P引线电极和/或N引线电极和/或PN引线连接电极上形成散热凹槽；第二绝缘层覆盖于P引线电...
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