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本发明涉及一种电子装置(14)，该电子装置包括：电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中；和包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数。成型体(40)在电路壳体(3...该专利属于大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司授权不得商用。
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本发明涉及一种电子装置(14)，该电子装置包括：电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中；和包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数。成型体(40)在电路壳体(3...