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本发明提供一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法。所述助焊剂由20~47%松香、8~20%增粘剂、0.5~12%抗氧化剂、4~15%有机酸、0.2~3%乙基己基异辛酸、6~14%有机胺、0.5~8%表面活性剂、4~10%触变剂和余量溶...该专利属于深圳市同方电子新材料有限公司;深圳市同方新源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市同方电子新材料有限公司;深圳市同方新源科技有限公司授权不得商用。