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本发明涉及一种可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、包含所述导电有机硅粘合剂的电气装置和制造所述电气装置的方法，所述可固化有机硅组合物包含可固化有机硅氧烷组合物、银和至少一种非银导电金属，所述可固化有机硅组合物的特征在于从50重量％至低于6...
该专利属于道康宁公司所有，仅供学习研究参考，未经过道康宁公司授权不得商用。

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