温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路保护结构，包括：印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。本...
该专利属于小米科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过小米科技有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。