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本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：在子板上铣通槽；在槽壁上电镀金属层；在所述金属层上电镀保护层；对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；对所述电路板...
该专利属于广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。

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